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台積電5nm工藝性能提升15% AMD銳龍5000處理器性能起飛
台積電今年上半年就要量產5nm工藝了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
根據WikiChips的分析,台積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,台積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。
相比於初代7nm的每平方毫米9120萬個,這一數字增加了足足88%,而台積電官方宣傳的數字是84%。
除了晶體管密度大漲,台積電5nm工藝的性能也會提升,這是下一個重要節點。
台積電表示,與7nm工藝相比,同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%,同樣的功耗下性能提升了15%。
此外,台積電還有升級版的N5P 工藝,較N5 工藝性能提升7%、功耗降低15%。
台積電的5nm工藝性能大提升,對AMD來說也是好事,因為本月初AMD宣佈的Zen4架構也會使用5nm,有可能跟現在一樣是Zen4上5nm,再下一代的Zen5用上5nm+工藝。
不出意外的話,5nm Zen4架構的桌面版處理器是銳龍5000系列,雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少,但是AMD從Zen架構之後升級換代是保持10-15%的IPC提升,那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。
總之,如果進展順利的話,2022年的銳龍5000系列處理器性能會再上一個台階,再加上頻率的穩步提升,下下代CPU性能真的要起飛了。
每年多200HZ
總有一天會到5G的
2020先買Ryzen 4000
年底搭過季 X570 C8H
2021再買Ryzen 5000
搭過季的 X670 C9H
不要等什麼B550了
照這個模式買下去
就對了
又省錢
又可以買過季便宜X板
台GG+板廠+AMD
皆3贏
香