評分:0, 年:0, 月:0, 週:0, 日:0, [+1 / -1] 最後更新:2025-10-12 19:04:19
EPI“峨眉山”:针对外延沉积工艺,是先进制程(如3nm)和第三代半导体(碳化硅、氮化镓)的关键装备,打破应用材料(AMAT)、东京电子(TEL)的长期垄断。
2
ETCH“武夷山”:蚀刻设备对标AMAT的市场份额,用于芯片微观结构雕刻,精度达纳米级。
3
CVD“长白山”:化学气相沉积设备,突破东京电子在5nm以下制程的技术壁垒,支持高纯度薄膜沉积。
4
PVD“普陀山”:物理气相沉积设备,直面AMAT占据85%市场份额的PVD领域,实现国产替代零的突破。
5
ALD“阿里山”:原子层沉积设备,精度达原子级,瞄准5nm以下先进制程,与ASM、TEL形成竞争。
直接白菜價卷死你丫的台積電!
以後科技新貴只指大陸的芯片製造人員,台灣只剩香蕉鳳梨和詐騙咯😆