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玩家有得等了：NVIDIA RTX 60和AMD下一代顯示卡將大幅推遲！
2025-11-27 15:32:44 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
AI摘要
內容由AI生成，僅供參考
RedGamingTech稱，NVIDIA RTX 60與AMD RDNA 5顯示卡將大幅延後：合作廠普遍懷疑RTX 60能否在2027年內發佈，最新預期為2027年底至2028年初；GeForce新品或於2027年第三或第四季度登場。AMD RDNA 5 GPU則有望在2027年5月底的台北國際電腦展首發，仍比RTX 60稍早。此前兩代產品本應2026年底至2027年初推出，現節奏被打亂，雖未說明原因，但多方認為DRAM供應短缺至2026年底難緩解是主要障礙。
快科技11月27日消息，RedGamingTech最新爆料，PC遊戲玩家可能需要等待更長的時間才能迎來NVIDIA和AMD的下一代顯示卡。
原先業界普遍預期的RTX 60系列和RDNA 5系列顯示卡，其發佈時間很可能被大幅推遲，甚至可能拖到2028年初。
過去，NVIDIA和AMD保持著大致兩年一代的發佈規律，RTX 60和RDNA 5原應在2026年底或2027年初問世。
不過RedGamingTech透露稱，對於NVIDIA顯示卡，顯示卡合作廠商普遍對RTX 60能否在2027年內發佈持懷疑態度，並將預期發佈日期推遲至2027年底或2028年。
他還表示另一消息來源也透露，下一代GeForce顯示卡可能會在2027年下半年，即第三或第四季度推出。
至於AMD方面，RedGamingTech同樣聲稱RDNA 5 GPU可能會在2027年台北國際電腦展上首次亮相，該展會通常在每年5月底舉行。
雖然這比原先傳聞的2026年底或2027年初有所推遲，但比RTX 60的預期要稍早一些。
雖然其並未透露具體原因，但很可能與當前的記憶體供應短缺息息相關，根據多方預測，DRAM供應狀況在2026年底之前不太可能得到改善。
2025-11-27 15:32:44 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
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RedGamingTech稱，NVIDIA RTX 60與AMD RDNA 5顯示卡將大幅延後：合作廠普遍懷疑RTX 60能否在2027年內發佈，最新預期為2027年底至2028年初；GeForce新品或於2027年第三或第四季度登場。AMD RDNA 5 GPU則有望在2027年5月底的台北國際電腦展首發，仍比RTX 60稍早。此前兩代產品本應2026年底至2027年初推出，現節奏被打亂，雖未說明原因，但多方認為DRAM供應短缺至2026年底難緩解是主要障礙。
快科技11月27日消息，RedGamingTech最新爆料，PC遊戲玩家可能需要等待更長的時間才能迎來NVIDIA和AMD的下一代顯示卡。
原先業界普遍預期的RTX 60系列和RDNA 5系列顯示卡，其發佈時間很可能被大幅推遲，甚至可能拖到2028年初。
過去，NVIDIA和AMD保持著大致兩年一代的發佈規律，RTX 60和RDNA 5原應在2026年底或2027年初問世。
不過RedGamingTech透露稱，對於NVIDIA顯示卡，顯示卡合作廠商普遍對RTX 60能否在2027年內發佈持懷疑態度，並將預期發佈日期推遲至2027年底或2028年。
他還表示另一消息來源也透露，下一代GeForce顯示卡可能會在2027年下半年，即第三或第四季度推出。
至於AMD方面，RedGamingTech同樣聲稱RDNA 5 GPU可能會在2027年台北國際電腦展上首次亮相，該展會通常在每年5月底舉行。
雖然這比原先傳聞的2026年底或2027年初有所推遲，但比RTX 60的預期要稍早一些。
雖然其並未透露具體原因，但很可能與當前的記憶體供應短缺息息相關，根據多方預測，DRAM供應狀況在2026年底之前不太可能得到改善。
無題 無名 ID:PSEw5qrY 2025/11/27(四) 16:37:21.634 No.29239505
至少能省點錢了 貓頭鷹確認：現有LGA 1851散熱器全面支援LGA 1954！
2025-11-27 12:25:15 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
AI摘要
內容由AI生成，僅供參考
貓頭鷹在FAQ中確認，所有相容LGA 1700/1851的貓頭鷹CPU散熱器無需額外扣件即可直接用於即將推出的LGA 1954平台，安裝步驟與LGA 1700/1851一致。LGA 1954介面保持45mm×37.5mm物理尺寸，將伴隨Intel Nova Lake-S桌面處理器（酷睿Ultra 400系列）推出，該系列核心數或達52個；Thermaltake此前也已在一體式水冷規格頁標註對LGA 1954的支援。
快科技11月27日消息，對於計畫未來升級至Intel Nova Lake平台的PC使用者來說，有了一個好消息。
貓頭鷹已在其FAQ中明確表示，現有的LGA 1700/1851散熱器，將能完全相容即將推出的LGA 1954平台，且無需任何額外的安裝扣件。
這意味著使用者在升級到下一代處理器時，無需花費額外的成本購買新的散熱器，可以“即插即用”，也算是能剩下一筆錢了。
貓頭鷹表示：“所有與LGA 1851和LGA 1700相容的貓頭鷹CPU散熱器，也都相容Intel即將推出的LGA 1954插槽。無需額外的安裝扣件。請遵循LGA 1700/1851的安裝步驟，因為安裝過程是相同的。”
此前的各種洩露資訊已經表明，LGA 1954介面將保持與LGA 1700/1851相同的物理尺寸（45mm x 37.5mm）。
雖然CPU內部熱點可能會有所變化，但相同的尺寸足以確保現有散熱器的安裝座能夠完美契合。
LGA 1954預計將伴隨Intel的Nova Lake-S桌面處理器（酷睿Ultra 400系列）亮相，該系列核心數可能高達52個。
在貓頭鷹之前，Tt（Thermaltake）也曾在其一體式水冷產品規格頁面中提及對LGA 1954的支援。
2025-11-27 12:25:15 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
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貓頭鷹在FAQ中確認，所有相容LGA 1700/1851的貓頭鷹CPU散熱器無需額外扣件即可直接用於即將推出的LGA 1954平台，安裝步驟與LGA 1700/1851一致。LGA 1954介面保持45mm×37.5mm物理尺寸，將伴隨Intel Nova Lake-S桌面處理器（酷睿Ultra 400系列）推出，該系列核心數或達52個；Thermaltake此前也已在一體式水冷規格頁標註對LGA 1954的支援。
快科技11月27日消息，對於計畫未來升級至Intel Nova Lake平台的PC使用者來說，有了一個好消息。
貓頭鷹已在其FAQ中明確表示，現有的LGA 1700/1851散熱器，將能完全相容即將推出的LGA 1954平台，且無需任何額外的安裝扣件。
這意味著使用者在升級到下一代處理器時，無需花費額外的成本購買新的散熱器，可以“即插即用”，也算是能剩下一筆錢了。
貓頭鷹表示：“所有與LGA 1851和LGA 1700相容的貓頭鷹CPU散熱器，也都相容Intel即將推出的LGA 1954插槽。無需額外的安裝扣件。請遵循LGA 1700/1851的安裝步驟，因為安裝過程是相同的。”
此前的各種洩露資訊已經表明，LGA 1954介面將保持與LGA 1700/1851相同的物理尺寸（45mm x 37.5mm）。
雖然CPU內部熱點可能會有所變化，但相同的尺寸足以確保現有散熱器的安裝座能夠完美契合。
LGA 1954預計將伴隨Intel的Nova Lake-S桌面處理器（酷睿Ultra 400系列）亮相，該系列核心數可能高達52個。
在貓頭鷹之前，Tt（Thermaltake）也曾在其一體式水冷產品規格頁面中提及對LGA 1954的支援。
無題 無名 ID:PSEw5qrY 2025/11/27(四) 16:39:38.012 No.29239515
國產記憶體 世界一流！長鑫首次秀出LPDDR5X-10667
2025-11-27 12:10:40 出處：快科技 作者：上方文Q 編輯：上方文Q
AI摘要
內容由AI生成，僅供參考
長鑫儲存在第22屆中國國際半導體博覽會上首次全面展示DDR5、LPDDR5X系列產品：DDR5最高速率8000Mbps、單顆容量24Gb，提供UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM七種形態，覆蓋PC到資料中心全場景；LPDDR5X面向移動市場，速率10667/9600/8533Mbps，單顆16Gb/12Gb，封裝12-32GB，8533/9600Mbps已於5月量產，10667Mbps已送樣。公司正研發0.58mm全球最薄LPDDR5X，LPDDR系列已進小米、OPPO、vivo、傳音供應鏈。
快科技11月27日消息，根據長鑫儲存官網消息，近日舉辦的第22屆中國國際半導體博覽會(IC China)上，長鑫首次全面展示了DDR5、LPDDR5X兩大記憶體產品系列的最新成果。
長鑫DDR5記憶體做到了最高速率8000Mbps(或者說8000MHz、8000MT/s)、最高單顆容量24Gb(3GB)，完全追上了世界一流水平。
更令人驚喜的是，長鑫DDR5記憶體的形態非常豐富，一口氣拿出了多達七種！
－ UDIMM：普通的桌面型
－ SODIMM：普通的筆記本型
－ CUDIMM：內嵌時鐘發生器的桌面型，頻率更高
－ CSODIMM：內嵌時鐘發生器的筆記本型，體積更緊湊
－ RDIMM：普通的資料中心型
－ MRDIMM：支援平行訪問的資料中心型，頻率更高，容量更大
－ TFF MRDIMM：擴展的資料中心型，高度更高，介面相容，耐高溫
它們完整覆蓋了個人PC、工作站、伺服器、資料中心等全場景，可以滿足各個領域的高端市場需求。
同時，長鑫還首次展出了近期發佈的最新版LPDDR5X記憶體，針對旗艦級移動市場，最高速率達到了驚人的10667Mbps，還有9600Mbps、8533Mbps。
單顆最大容量為16Gb(2GB)，同時還有12Gb(1.5GB)，封裝容量提供了12GB、16GB、24GB、32GB等多種方案。
8533Mbps、9600Mbps速率的LPDDR5X記憶體已於今年5月量產，10667Mbps速率也已經啟動客戶送樣，即將量產供貨。
另據透露，長鑫還在研發0.58mm厚度的全球最薄LPDDR5X記憶體，比美光的還要薄0.03mm。
長鑫儲存此次公開DDR5、LPDDR5記憶體的新成果，一方面標誌著在相關裝置、技術都受到嚴格封鎖的情況下，國產儲存再次取得重大突破，頻率和容量都達到世界一流水平，具備了和三大原廠一較高低的硬實力。
另一方面，在如今儲存價格持續瘋漲的形勢下，長鑫的突破更是意義重大(當然還得看產能)。
自成立以來，長鑫陸續推出了DDR4、LPDDR4X、LPDDR5、DDR5等產品，形成了完整產品線，其中LPDDR5X是今年5月剛剛量產的，而且長鑫還在向下一代LPDDR6記憶體發起衝擊。
目前，長鑫的LPDDR系列產品已進入小米、OPPO、vivo、傳音等品牌的供應鏈，購買國產手機很可能也會同時用上國產記憶體！
2025-11-27 12:10:40 出處：快科技 作者：上方文Q 編輯：上方文Q
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長鑫儲存在第22屆中國國際半導體博覽會上首次全面展示DDR5、LPDDR5X系列產品：DDR5最高速率8000Mbps、單顆容量24Gb，提供UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM七種形態，覆蓋PC到資料中心全場景；LPDDR5X面向移動市場，速率10667/9600/8533Mbps，單顆16Gb/12Gb，封裝12-32GB，8533/9600Mbps已於5月量產，10667Mbps已送樣。公司正研發0.58mm全球最薄LPDDR5X，LPDDR系列已進小米、OPPO、vivo、傳音供應鏈。
快科技11月27日消息，根據長鑫儲存官網消息，近日舉辦的第22屆中國國際半導體博覽會(IC China)上，長鑫首次全面展示了DDR5、LPDDR5X兩大記憶體產品系列的最新成果。
長鑫DDR5記憶體做到了最高速率8000Mbps(或者說8000MHz、8000MT/s)、最高單顆容量24Gb(3GB)，完全追上了世界一流水平。
更令人驚喜的是，長鑫DDR5記憶體的形態非常豐富，一口氣拿出了多達七種！
－ UDIMM：普通的桌面型
－ SODIMM：普通的筆記本型
－ CUDIMM：內嵌時鐘發生器的桌面型，頻率更高
－ CSODIMM：內嵌時鐘發生器的筆記本型，體積更緊湊
－ RDIMM：普通的資料中心型
－ MRDIMM：支援平行訪問的資料中心型，頻率更高，容量更大
－ TFF MRDIMM：擴展的資料中心型，高度更高，介面相容，耐高溫
它們完整覆蓋了個人PC、工作站、伺服器、資料中心等全場景，可以滿足各個領域的高端市場需求。
同時，長鑫還首次展出了近期發佈的最新版LPDDR5X記憶體，針對旗艦級移動市場，最高速率達到了驚人的10667Mbps，還有9600Mbps、8533Mbps。
單顆最大容量為16Gb(2GB)，同時還有12Gb(1.5GB)，封裝容量提供了12GB、16GB、24GB、32GB等多種方案。
8533Mbps、9600Mbps速率的LPDDR5X記憶體已於今年5月量產，10667Mbps速率也已經啟動客戶送樣，即將量產供貨。
另據透露，長鑫還在研發0.58mm厚度的全球最薄LPDDR5X記憶體，比美光的還要薄0.03mm。
長鑫儲存此次公開DDR5、LPDDR5記憶體的新成果，一方面標誌著在相關裝置、技術都受到嚴格封鎖的情況下，國產儲存再次取得重大突破，頻率和容量都達到世界一流水平，具備了和三大原廠一較高低的硬實力。
另一方面，在如今儲存價格持續瘋漲的形勢下，長鑫的突破更是意義重大(當然還得看產能)。
自成立以來，長鑫陸續推出了DDR4、LPDDR4X、LPDDR5、DDR5等產品，形成了完整產品線，其中LPDDR5X是今年5月剛剛量產的，而且長鑫還在向下一代LPDDR6記憶體發起衝擊。
目前，長鑫的LPDDR系列產品已進入小米、OPPO、vivo、傳音等品牌的供應鏈，購買國產手機很可能也會同時用上國產記憶體！
無題 無名 ID:eCx8Tw6U 2025/11/27(四) 16:39:39.899 No.29239516
無題 無名 ID:PSEw5qrY 2025/11/27(四) 16:40:28.332 No.29239525
無本文
無題 無名 ID:PSEw5qrY 2025/11/27(四) 16:44:41.969 No.29239550
Intel 144MB超大快取回擊AMD X3D！下代不鎖頻型號獨享
2025-11-26 10:44:54 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
AI摘要
內容由AI生成，僅供參考
快科技11月26日消息，Intel計畫2026年下半年推出代號Nova Lake的新一代桌面平台，或命名酷睿Ultra 400系列，以144MB bLLC超大末級快取作為對抗AMD X3D系列的遊戲性能武器；該快取僅配於不鎖頻K型號，對應8P+16E的酷睿Ultra 5組態，不含核心自帶L2/L3，Ultra 9有望借雙晶片將總LLC推至180MB，AMD Zen6亦將升級3D V-Cache，目前資訊仍屬傳聞。
快科技11月26日消息，AMD憑藉X3D系列處理器超大容量的快取，在遊戲性能領域成功實現逆襲，使得過去長期佔據遊戲性能優勢的Intel面臨巨大挑戰。
不過，Intel似乎已經準備好在新一代桌面平台Nova Lake上展開反擊，Nova Lake預計將在2026年下半年問世，可能命名為酷睿Ultra 400系列，秘密武器便是被稱為bLLC (Big Last Level Cache)的超大容量末級快取。
根據Jaykihn最新爆料，Nova Lake-S中的不鎖頻（K）型號，預計將配備144MB的bLLC快取，以最大化其遊戲性能潛力，直接對標AMD的X3D系列晶片。
之前有消息稱只有中端型號會擁有bLLC，如今的爆料則進一步指向了“不鎖頻”型號，也就是8 P-core + 16 E-core核心組態是最有可能獲得額外快取的型號，對應著酷睿Ultra 5系列，
需要注意的是，144MB的bLLC快取，並不包括每個P-Core和E-Core架構自帶的L2和L3快取。
也有消息指出，最高端的酷睿Ultra 9系列也將通過雙bLLC晶片，總LLC有望達到驚人的180MB。
與此同時，AMD肯定也不會幹看著，預計未來Zen6架構的處理器也將繼續帶來3D V-Cache技術的升級。
不過目前這些還在傳言階段，具體還是要以官方資訊為準。
2025-11-26 10:44:54 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
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快科技11月26日消息，Intel計畫2026年下半年推出代號Nova Lake的新一代桌面平台，或命名酷睿Ultra 400系列，以144MB bLLC超大末級快取作為對抗AMD X3D系列的遊戲性能武器；該快取僅配於不鎖頻K型號，對應8P+16E的酷睿Ultra 5組態，不含核心自帶L2/L3，Ultra 9有望借雙晶片將總LLC推至180MB，AMD Zen6亦將升級3D V-Cache，目前資訊仍屬傳聞。
快科技11月26日消息，AMD憑藉X3D系列處理器超大容量的快取，在遊戲性能領域成功實現逆襲，使得過去長期佔據遊戲性能優勢的Intel面臨巨大挑戰。
不過，Intel似乎已經準備好在新一代桌面平台Nova Lake上展開反擊，Nova Lake預計將在2026年下半年問世，可能命名為酷睿Ultra 400系列，秘密武器便是被稱為bLLC (Big Last Level Cache)的超大容量末級快取。
根據Jaykihn最新爆料，Nova Lake-S中的不鎖頻（K）型號，預計將配備144MB的bLLC快取，以最大化其遊戲性能潛力，直接對標AMD的X3D系列晶片。
之前有消息稱只有中端型號會擁有bLLC，如今的爆料則進一步指向了“不鎖頻”型號，也就是8 P-core + 16 E-core核心組態是最有可能獲得額外快取的型號，對應著酷睿Ultra 5系列，
需要注意的是，144MB的bLLC快取，並不包括每個P-Core和E-Core架構自帶的L2和L3快取。
也有消息指出，最高端的酷睿Ultra 9系列也將通過雙bLLC晶片，總LLC有望達到驚人的180MB。
與此同時，AMD肯定也不會幹看著，預計未來Zen6架構的處理器也將繼續帶來3D V-Cache技術的升級。
不過目前這些還在傳言階段，具體還是要以官方資訊為準。
無題 無名 ID:PSEw5qrY 2025/11/27(四) 16:51:32.158 No.29239586
Intel Nova Lake AI性能5倍飛躍！NPU6帶來74TOPS
2025-11-25 11:09:27 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
AI摘要
內容由AI生成，僅供參考
消息稱，Intel Nova Lake處理器將整合NPU6，AI算力74 TOPS，為Lunar Lake所用NPU4（48 TOPS）的約1.5倍、Arrow Lake NPU3（13 TOPS）的5倍以上。公司高管表示，該系列2026年推出，意在高端桌面市場與AMD Zen6正面競爭。
快科技11月25日消息，據最新消息，Intel下一代Nova Lake處理器將配備遠超當前產品的NPU，AI性能有望實現重大飛躍。
@jaykihn0透露稱，Nova Lake將搭載NPU6（第六代NPU），這款NPU6有望提供高達74TOPS的AI性能。
Lunar Lake系列採用的是NPU4，提供48TOPS的AI性能，即將上市的Panther Lake雖然會升級到NPU5，但性能提升微乎其微，僅為50TOPS。
而Nova Lake的74TOPS相較於Lunar Lake的NPU4，實現了約 1.5倍的提升；而比起用於Arrow Lake的NPU3（13 TOPS），更是實現了5倍以上的巨大飛躍。
這將是繼Meteor Lake/Arrow Lake（11.5 TOPS/13 TOPS）向Lunar Lake跨越之後，Intel在AI性能上的又一次大升級。
作為迎戰AMD Zen6系列的產品，Intel對Nova Lake還是很有信心，其高管曾表示，下一代Nova Lake將在2026年更好地解決高端桌面CPU市場的問題，並有望重燃與競爭對手AMD在該領域的激烈競爭。
2025-11-25 11:09:27 出處：快科技 作者：黑白 編輯：黑白
AI摘要
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消息稱，Intel Nova Lake處理器將整合NPU6，AI算力74 TOPS，為Lunar Lake所用NPU4（48 TOPS）的約1.5倍、Arrow Lake NPU3（13 TOPS）的5倍以上。公司高管表示，該系列2026年推出，意在高端桌面市場與AMD Zen6正面競爭。
快科技11月25日消息，據最新消息，Intel下一代Nova Lake處理器將配備遠超當前產品的NPU，AI性能有望實現重大飛躍。
@jaykihn0透露稱，Nova Lake將搭載NPU6（第六代NPU），這款NPU6有望提供高達74TOPS的AI性能。
Lunar Lake系列採用的是NPU4，提供48TOPS的AI性能，即將上市的Panther Lake雖然會升級到NPU5，但性能提升微乎其微，僅為50TOPS。
而Nova Lake的74TOPS相較於Lunar Lake的NPU4，實現了約 1.5倍的提升；而比起用於Arrow Lake的NPU3（13 TOPS），更是實現了5倍以上的巨大飛躍。
這將是繼Meteor Lake/Arrow Lake（11.5 TOPS/13 TOPS）向Lunar Lake跨越之後，Intel在AI性能上的又一次大升級。
作為迎戰AMD Zen6系列的產品，Intel對Nova Lake還是很有信心，其高管曾表示，下一代Nova Lake將在2026年更好地解決高端桌面CPU市場的問題，並有望重燃與競爭對手AMD在該領域的激烈競爭。